Recent #Zen 5 news in the semiconductor industry
03/21/2025, 01:36 PM UTC
基于Zen 5的Threadripper 9000系列CPU发货清单暗示即将上市Zen 5-based Threadripper 9000 CPU shipping manifest hints at imminent launch
➀ 发货清单显示AMD基于Zen 5的Ryzen Threadripper Pro 9000系列处理器即将上市；
➁ 24核和32核处理器已在全球贸易数据和海关数据库中被发现；
➂ Ryzen Threadripper Pro 9000系列预计将提供五种型号，包括16核、24核、32核、64核和96核。
03/17/2025, 01:08 PM UTC
AMD新旗舰Ryzen 9 9950X3D CPU的美丽晶圆照片Check out this beautiful die shot of AMD's just-released Ryzen 9 9950X3D CPU
➀ AMD发布了新的旗舰Ryzen 9 9950X3D处理器，拥有16核心、32线程和第二代3D V-Cache。
➁ 新的9950X3D晶圆设计展示了Zen 5的强大性能，与Ryzen 7 9800X3D相比，增加了第二个CCD。
➂ 9950X3D拥有16C/32T的CPU性能，总L3缓存为144MB，最大加速频率为5.7GHz。
01/30/2025, 06:12 AM UTC
华硕传闻正在开发新的NUC迷你电脑，内含AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APUASUS rumored to be working on new NUC with AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU inside
➀ 华硕正在传闻中开发新的NUC迷你电脑，内含AMD的Ryzen AI Max 'Strix Halo' APU。
➁ 新的APU包括16个核心、32个线程以及一个40核的RDNA 3.5 GPU。
➂ 这些系统属于NUC 14系列，并已通过BIS认证。
01/18/2025, 09:17 PM UTC
PlayStation 6 SoC已设计完成：搭载AMD Zen 5 CPU + X3D缓存和下一代UDNA GPUPlayStation 6 SoC is 'design complete' says leaker: AMD Zen 5 with X3D cache, next-gen UDNA GPU
➀ 据报道，PlayStation 6的SoC设计已完成；➁ 定制的APU将配备Zen 5 CPU和UDNA GPU；➂ 预计该游戏机将支持4K 120FPS和8K 60FPS的游戏。12/19/2024, 06:31 AM UTC
AMD计划在1月底推出新的Ryzen '非X' CPU，扩展Zen 5系列AMD slated to expand Zen 5 line-up with new Ryzen 'non-X' CPU in late January
➀ 预计AMD将在1月底推出Ryzen 5 9600X的非X版本；➁ Ryzen 5 9600的时钟速度将低于Ryzen 9600X；➂ 据传闻，Ryzen 5 9600的包装盒中将包含Wraith Stealth CPU散热器。11/26/2024, 01:07 AM UTC
AMD Ryzen Threadripper 9000 'Shimada Peak' CPU曝光：96核心，16核心Zen 5版本预告AMD Ryzen Threadripper 9000 'Shimada Peak' CPU spotted: 96-core, 16-core Zen 5 variants teased
➀ AMD Ryzen Threadripper 9000系列'Shimada Peak' CPU将推出96核心和16核心版本，针对HEDT系统；➁ 标志性的96核心CPU包含12个CCD和384MB的L3缓存；➂ AMD的新Zen 5架构已准备好用于巨大的SP6插槽。09/27/2024, 12:02 AM UTC
AMD计划发布中端Ryzen 5 9600X3D处理器：6核心12线程的Zen 5+ 3D V-Cache技术AMD plans to release mid-range Ryzen 5 9600X3D: 6 cores, 12 threads of Zen 5 + 3D V-Cache tech
➀ AMD计划推出中端Ryzen 5 9600X3D处理器；➁ 该处理器采用Zen 5架构，具有6核心12线程，并配备64MB的下一代3D V-Cache技术；➂ 预计这款新处理器将与英特尔Arrow Lake竞争。09/24/2024, 08:23 PM UTC
AMD下一代Ryzen Z2 Extreme APU曝光：8核心CPU，增强版RDNA 3.5 GPUAMD's next-gen Ryzen Z2 Extreme APU spotted: 8-core CPU, beefed-up RDNA 3.5 GPU
➀ AMD下一代Ryzen Z2 Extreme APU曝光，搭载8核心CPU和增强版RDNA 3.5 GPU；➁ 该APU预计将在2025年为新一代游戏掌机提供动力；➂ 该APU代号为Z2X28W，TDP为28W。09/20/2024, 11:04 AM UTC
AMD Ryzen AI Max+ 395 APU曝光：16核心/32线程Zen 5，怪物级40个RDNA 3.5 GPU，最高支持96GB RAMAMD Ryzen AI Max+ 395 APU teased: 16C/32T of Zen 5, monster 40 RDNA 3.5 GPU, up to 96GB RAM
➀ 据传闻，AMD Ryzen AI Max+ 395 APU将配备16核心/32线程的Zen 5架构，40个RDNA 3.5 GPU核心，并支持高达96GB的RAM；➁ 新的Strix Halo APU预计将支持高达96GB的DDR5 RAM，超越英特尔即将推出的Core Ultra 200V系列；➂ AMD的新APU将与支持高达128GB统一RAM的苹果M3竞争。08/29/2024, 06:33 AM UTC
MSI MEG X870E GODLIKE主板预告：为AMD新一代Zen 5 CPU打造的最强主板MSI MEG X870E GODLIKE motherboard teased: the most powerful board for AMD's new Zen 5 CPUs
➀ MSI预告了其下一代MEG X870E GODLIKE主板，专为AMD的Zen 5 CPU设计。➁ 特点包括28相VRM设计，支持DDR5-8000+内存和多个PCIe Gen 5插槽。➂ 准备迎接未来的Zen CPU和NVIDIA的GeForce RTX 50系列GPU。08/23/2024, 01:01 AM UTC
MSI 预告 MPG X870E Carbon Wi-Fi 主板：Zen 5 准备就绪，支持 USB4，EZ Clip M.2 插槽等MSI teases MPG X870E Carbon Wi-Fi motherboard: Zen 5 ready, USB4, EZ Clip M.2 slots, and more
➀ MSI 在 Gamescom 2024 上展示了 MPG X870E Carbon Wi-Fi 主板。 ➁ 该主板具备 20 相 VRM，双 USB4 端口，支持高达 192GB DDR5-8000+ 内存。 ➂ 专为 AMD 即将推出的 Zen 5 处理器和 Ryzen 9000 系列 CPU 设计。08/18/2024, 05:33 AM UTC
华硕将在Gamescom展示支持Zen 5的强化版870E、X870主板ASUS to tease its Zen 5-ready, beefed-up 870E, X870 mobos at Gamescom next week
➀ 华硕将在Gamescom 2024展示ROG X870E和X870主板；➁ 这些主板专为AMD的Zen 5架构Ryzen 9000系列CPU设计；➂ 特别发布会将提供主板和CPU捆绑包作为奖品。08/14/2024, 01:00 PM UTC
AMD Ryzen 9 9950X 和 Ryzen 9 9900X 评测：旗舰 Zen 5 的飞跃与停滞The AMD Ryzen 9 9950X and Ryzen 9 9900X Review: Flagship Zen 5 Soars - and Stalls
➀ AMD 发布了 Ryzen 9 9950X 和 Ryzen 9 9900X，这是 Ryzen 9000 系列的最后两款产品，采用了最新的 Zen 5 架构。➁ Ryzen 9 9950X 拥有 16 个 Zen 5 核心，最高加速频率可达 5.7 GHz，而 Ryzen 9 9900X 则有 12 个 Zen 5 核心，最高加速频率为 5.6 GHz。➂ 尽管发布时间略有延迟，但所有 Ryzen 9000 系列处理器现已上市，兼容现有的 AM5 插槽和 X670E/X670 主板。08/09/2024, 12:02 PM UTC
基于Zen 5的AMD Ryzen 9000系列CPU开盖失败，芯片破裂AMD's new Zen 5-based Ryzen 9000 series CPU delidding 'goes wrong' with a cracked die
➀ 华硕中国经理Tony Yu首次开盖基于Zen 5的AMD Ryzen 9000系列CPU，导致I/O芯片破裂。➁ 开盖过程本意是为了应用更好的散热膏，但最终失败并使CPU无法使用。➂ Tony Yu在Bilibili上分享了他的经历，强调了开盖高端CPU的风险。08/07/2024, 01:00 PM UTC
AMD Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 评测：Zen 5 架构的崛起The AMD Ryzen 7 9700X and Ryzen 5 9600X Review: Zen 5 is Alive
➀ AMD 推出了采用 Zen 5 微架构的中端桌面处理器 Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X。➁ 这两款处理器均提供高加速时钟速度，Ryzen 7 9700X 最高可达 5.5 GHz，Ryzen 5 9600X 最高可达 5.4 GHz。➂ Ryzen 9000 系列沿用了与前代相同的 AM5 插槽，允许通过固件更新与现有主板兼容。07/28/2024, 01:00 PM UTC
AMD Ryzen AI 9 HX 370评测：释放Zen 5与RDNA 3.5到笔记本电脑The AMD Ryzen AI 9 HX 370 Review: Unleashing Zen 5 and RDNA 3.5 Into Notebooks
1、AMD在其新的移动SoC Strix Point中引入了Zen 5微架构和RDNA 3.5图形技术。2、这款新的SoC包含了一个升级的基于XDNA 2的NPU，提供高达50 TOPS的性能。3、AMD的Ryzen AI 300系列瞄准了活跃的笔记本市场，其中Ryzen AI 9 HX 370采用了Zen 5和Zen 5c核心的混合配置。07/24/2024, 02:11 AM UTC
AMD下一代EPYC 9755 'Turin' CPU曝光：128核256线程Zen 5，最高4.1GHz，配备650MB缓存AMD's next-gen EPYC 9755 'Turin' CPU spotted: 128C/256T Zen 5 up to 4.1GHz, with 650MB cache
1、AMD下一代EPYC 9755 'Turin' CPU拥有128核256线程的Zen 5处理能力，基础频率2.70GHz，最高可达4.10GHz。2、该CPU包含总计650MB的缓存，其中512MB为L3缓存，128MB为L2缓存，10MB为L1缓存。3、EPYC 9755 'Turin' CPU预计将于今年晚些时候发布。07/15/2024, 01:00 PM UTC
AMD Zen 5 微架构：为移动端 Ryzen AI 300 系列和桌面端 Ryzen 9000 系列提供动力The AMD Zen 5 Microarcitecure: Powering Ryzen AI 300 Series For Mobile and Ryzen 9000 for Desktop
1、AMD在2024年Computex展会上发布了Zen 5 CPU微架构，推出了两款新的客户端平台：面向笔记本市场的Ryzen AI 300系列和面向桌面市场的Ryzen 9000系列。2、Ryzen AI 300系列（代号Strix Point）配备了新的XDNA 2 NPU，承诺提供50 TOPS的性能，并升级了RDNA 3.5集成显卡。3、Zen 5架构相对于Zen 4有显著提升，每周期指令数更高，同时在图形和AI性能方面也有所进步。07/09/2024, 12:36 AM UTC
AMD下一代基于Zen 5的'Strix Halo' FP11封装尺寸与Intel LGA1700相同AMD's next-gen Zen 5-based 'Strix Halo' FP11 package is as big as Intel LGA1700 size
1、AMD的下一代Strix Halo APU采用了更大的FP11封装，尺寸与Intel的LGA1700相同。2、FP11封装尺寸为37.5 x 45mm，内部包含Zen 5 CPU核心和升级的RDNA 3.5 GPU核心。3、Strix Halo APU旨在实现与苹果M3 Pro和M3 Max SoC相当的性能。06/30/2024, 10:18 AM UTC
AMD Ryzen AI 300系列'Strix Point' APU传闻将于7月28日发布，即Ryzen 9000 CPU前一天AMD Ryzen AI 300 'Strix Point' APUs rumored to launch July 28, the day before Ryzen 9000 CPUs
1、AMD计划于7月28日发布其Ryzen AI 300系列'Strix Point' APU。2、这些APU将采用下一代Zen 5 CPU架构和升级的RDNA 3.5集成GPU。3、发布时间巧妙地安排在基于Zen 5的Ryzen 9000系列桌面CPU发布前几天。06/26/2024, 01:07 AM UTC
华硕确认AMD基于Zen 5的新Ryzen AI 300 'Strix Point' APU将于7月15日发布AMD's new Zen 5-based Ryzen AI 300 'Strix Point' APUs launch on July 15, confirmed by ASUS
1、华硕意外确认AMD基于Zen 5的新Ryzen AI 300 'Strix Point' APU将于7月15日发布。2、这一确认来自华硕在其多个地区商店列出的新款Zenbook S 16 OLED笔记本电脑的发售日期。3、据报道，AMD的桌面Ryzen 9000系列CPU将于7月31日发布，即APU发布两周后。06/23/2024, 04:13 AM UTC
AMD下一代发烧级Zen 5驱动的Strix Halo APU曝光：搭载128GB RAMAMD's next-gen enthusiast-tier Zen 5-powered Strix Halo APU teased with 128GB of RAM
1、AMD即将推出的Strix Halo APU曝光，最高支持128GB RAM，远超一般高端游戏PC。2、该APU搭载Zen 5核心、RDNA 3+ GPU、32MB MALL缓存及60 AI TOPS的高性能NPU。3、Strix Halo适用于FP11平台，TDP范围55W至130W，旨在与苹果的M3 Pro和M3 Max SoC竞争。06/23/2024, 02:41 AM UTC
AMD新一代基于Zen 5的Ryzen AI 9 365 'Strix Point' APU早期测试，Zen 5 IPC提升得到证实AMD's new Zen 5-based Ryzen AI 9 365 'Strix Point' APU tested early, Zen 5 IPC boosts confirmed
1、AMD即将推出的基于Zen 5架构的Ryzen AI 9 365 'Strix Point' APU已进行早期测试。2、测试证实了AMD关于IPC（每时钟指令数）提升16%的声明。3、该APU拥有10核心20线程，Zen 5核心最高可达5.0GHz。06/10/2024, 11:16 AM UTC
AMD为基于Zen 5的下一代CPU配备3D V-Cache技术，暗示“非常酷的差异化”AMD teases 'really cool differentiators' for next-gen Zen 5-based CPUs with 3D V-Cache tech
1. AMD暗示为配备3D V-Cache技术的下一代基于Zen 5的CPU带来“非常酷的差异化”。 2. AMD的高级技术营销经理Donny Woligroski透露，他们对X3D处理器有很多话要说，并且正在积极改进3D V-Cache技术。 3. 期待即将推出的配备增强3D V-Cache技术的Ryzen 9000系列CPU，它将比当前基于Zen 4的Ryzen 7 7800X3D处理器提供更好的性能。
